中清航科ESG解決方案:設(shè)備內(nèi)置能源管理模塊,智能調(diào)節(jié)激光功率與主軸轉(zhuǎn)速,單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺(tái)每8小時(shí)生成減排報(bào)告,助力客戶達(dá)成碳中和目標(biāo),已獲全球25家代工廠采購(gòu)認(rèn)證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開發(fā)脈沖電流輔助切割,在刀片-晶圓界面施加微電流(<10mA),瞬時(shí)加熱至150℃軟化金層,剝離風(fēng)險(xiǎn)下降90%,剪切強(qiáng)度保持>45MPa。中清航科推出粉塵組分診斷系統(tǒng):通過LIBS(激光誘導(dǎo)擊穿光譜)在線分析顆粒元素構(gòu)成,自動(dòng)推薦冷卻液配方調(diào)整方案。幫助客戶減少因金屬污染導(dǎo)致的芯片失效,良率提升1.2%。8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證:中清航科設(shè)備溫度波動(dòng)≤±0.5℃。徐州晶圓切割企業(yè)
在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮中,中清航科始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新,中心技術(shù) 100% 自主可控。其晶圓切割設(shè)備的關(guān)鍵部件如激光發(fā)生器、精密導(dǎo)軌、控制系統(tǒng)等均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn),不僅擺脫對(duì)進(jìn)口部件的依賴,還將設(shè)備交付周期縮短至 8 周以內(nèi),較進(jìn)口設(shè)備縮短 50%,為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支持。展望未來,隨著 3nm 及更先進(jìn)制程的突破,晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動(dòng)下一代原子級(jí)精度切割技術(shù)的研發(fā),計(jì)劃通過量子點(diǎn)標(biāo)記與納米操控技術(shù),實(shí)現(xiàn) 10nm 以下的切割精度,同時(shí)布局晶圓 - 封裝一體化工藝,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術(shù)解決方案,與全球客戶共同邁向更微觀的制造領(lǐng)域。金華碳化硅線晶圓切割藍(lán)膜12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸,良率99.3%。
中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型,預(yù)測(cè)切割溫度場(chǎng)/應(yīng)力場(chǎng)分布。輸入材料參數(shù)即可優(yōu)化工藝,客戶開發(fā)周期縮短70%,試錯(cuò)成本下降$50萬/項(xiàng)目。針對(duì)MEMS陀螺儀等真空封裝器件,中清航科提供10??Pa級(jí)真空切割艙。消除空氣阻尼影響,切割后器件Q值保持率>99.8%,良率提升至98.5%。中清航科AI排程引擎分析晶圓MAP圖,自動(dòng)規(guī)劃切割路徑與順序。材料利用率提升7%,設(shè)備空閑率下降至8%,支持動(dòng)態(tài)插單響應(yīng)(切換時(shí)間<5分鐘)。
為滿足半導(dǎo)體行業(yè)的快速交付需求,中清航科建立了高效的設(shè)備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式,標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)切割設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨,定制化設(shè)備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時(shí)提供門到門安裝調(diào)試服務(wù),配備專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn),確保設(shè)備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工藝參數(shù)優(yōu)化方面,中清航科引入實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法。通過多因素正交試驗(yàn),系統(tǒng)分析激光功率、切割速度、焦點(diǎn)位置等參數(shù)對(duì)切割質(zhì)量的影響,建立參數(shù)優(yōu)化模型,可在 20 組實(shí)驗(yàn)內(nèi)找到比較好工藝組合,較傳統(tǒng)試錯(cuò)法減少 60% 的實(shí)驗(yàn)次數(shù),加速新工藝開發(fā)進(jìn)程。晶圓切割全流程追溯系統(tǒng)中清航科開發(fā),實(shí)現(xiàn)單芯片級(jí)質(zhì)量管理。
中清航科動(dòng)態(tài)線寬控制系統(tǒng)利用實(shí)時(shí)共焦傳感器監(jiān)測(cè)切割槽形貌,通過AI算法自動(dòng)補(bǔ)償?shù)毒吣p導(dǎo)致的線寬偏差(精度±0.8μm)。該技術(shù)使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%,芯片產(chǎn)出量增加5.3%,年節(jié)省材料成本超$150萬。針對(duì)消費(fèi)電子量產(chǎn)需求,中清航科開發(fā)多光束并行切割引擎。6路紫外激光(波長(zhǎng)355nm)通過衍射光學(xué)元件分束,同步切割效率提升400%,UPH突破300片(12英寸),單顆芯片加工成本下降至$0.003。先進(jìn)制程芯片的低k介質(zhì)層易在切割中剝落。中清航科采用局部真空吸附+低溫氮?dú)饽患夹g(shù),在切割區(qū)形成-30℃微環(huán)境,結(jié)合納米涂層刀具,介質(zhì)層破損率降低至0.01ppm,通過3nm芯片可靠性驗(yàn)證。切割機(jī)預(yù)測(cè)性維護(hù)平臺(tái)中清航科上線,關(guān)鍵部件壽命預(yù)警準(zhǔn)確率99%。紹興碳化硅線晶圓切割寬度
中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈,保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。徐州晶圓切割企業(yè)
中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案:先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽,再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率,解決化合物半導(dǎo)體(如GaAs、SiC)的脆性開裂問題,加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)。中清航科全自動(dòng)切割機(jī)配備多軸聯(lián)動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓形變動(dòng)態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。搭配吸附托盤,將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內(nèi),支持3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu)加工。徐州晶圓切割企業(yè)
中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易,失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念,市場(chǎng)是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢(mèng)想!