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深圳陶瓷PCB廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-07-19

深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計軟件,結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),從單雙面板到復(fù)雜的多層板(可達(dá)40層以上),均能實現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強調(diào)"按需定制",需通過技術(shù)團(tuán)隊與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。PCB工程變更響應(yīng)時間壓縮至2小時內(nèi),減少項目延期風(fēng)險。深圳陶瓷PCB廠家

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普林電路在中PCB制造過程中,注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風(fēng)整平(HASL)、化學(xué)鍍鎳金(ENIG)、有機保焊膜(OSP)等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場景,選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品,可能會采用化學(xué)鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產(chǎn)品,則會選用有機保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時,降低生產(chǎn)成本。深圳四層PCB廠家PCB多層板生產(chǎn)采用全自動AOI檢測,質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)20%。

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PCB 的未來市場布局聚焦新興需求,深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC(車載充電機)等部件需求激增,深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB,支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝,熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時,針對電池管理系統(tǒng)(BMS)的高可靠性需求,推出 “多層板 + 加固涂層” 方案,抗振動等級達(dá) 50g,滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續(xù)電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統(tǒng)線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,成為工業(yè)電源、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力,應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等高要求領(lǐng)域,提供高速、低損耗的信號傳輸。

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在LED照明領(lǐng)域,普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB(MCPCB),采用陽極氧化鋁基板(導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計,將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下,光衰率<5%@1000h。針對戶外照明需求,提供灌封型PCB結(jié)構(gòu),使用有機硅膠填充元件間隙,達(dá)到IP68防護(hù)等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求,普林電路開發(fā)出復(fù)合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝(Copper-in-Pocket),在FR-4基板內(nèi)嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊,熱傳導(dǎo)效率提升至400W/m·K。通過仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局(孔徑0.3mm,間距1.5mm),配合底部鋁散熱鰭片,實現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上,推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材(Df=0.001@10GHz),結(jié)合激光鉆孔技術(shù)實現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新,普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案,助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求。廣東PCB定制

深圳普林電路通過精選A級原材料,確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長產(chǎn)品使用壽命。深圳陶瓷PCB廠家

PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計,支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯(lián)” 進(jìn)程。深圳陶瓷PCB廠家

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