物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林電路為此推出物聯(lián)網(wǎng) PCB 解決方案。采用高密度集成設(shè)計(jì)，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個(gè)組件，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化的要求。通過優(yōu)化材料選擇和生產(chǎn)工藝，在保證質(zhì)量的前提下，將 PCB 成本降低 15% 以上，適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模部署的成本控制需求。支持多種低功耗傳感器的接入，信號采集精度誤差控制在 ±2% 以內(nèi)，確保物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。公司還提供 PCB 與傳感器的集成測試服務(wù)，縮短物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)周期。通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求。深圳4層PCB軟板

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù)，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確?？變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內(nèi)鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導(dǎo)通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。深圳四層PCB加工廠通過精密的過孔填充和鍍銅技術(shù)，普林電路確保信號傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求。

汽車電子應(yīng)用場景對 PCB 的耐溫性、抗振動(dòng)性要求嚴(yán)苛，深圳普林電路專為車載系統(tǒng)打造的 PCB 解決方案已通過 IATF16949 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。針對車載雷達(dá)、導(dǎo)航系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛控制器等關(guān)鍵部件，采用耐高溫 FR - 4 基材，可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作。通過特殊的表面處理工藝，增強(qiáng) PCB 板的抗腐蝕能力，有效抵御汽車內(nèi)部油污、濕度等因素的侵蝕。此外，公司具備快速響應(yīng)能力，針對新能源汽車的 PCB 需求，可實(shí)現(xiàn) 72 小時(shí)加急打樣，批量生產(chǎn)周期縮短至 10 天，為汽車電子制造商提供高效的供應(yīng)鏈支持，保障其產(chǎn)品迭代與量產(chǎn)進(jìn)度。

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制"，需通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié)，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計(jì)。

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動(dòng)態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。PCB阻抗測試報(bào)告隨貨交付，關(guān)鍵參數(shù)可追溯至生產(chǎn)批次。廣東厚銅PCB軟板

憑借先進(jìn)的多層PCB與HDI PCB制造能力，我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號傳輸?shù)目煽侩娐钒?。深?層PCB軟板

智能電網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 的絕緣性能與抗老化性非常重要。深圳普林電路針對智能電表、配電終端開發(fā)的 PCB，采用 2.0mm 厚基材與加強(qiáng)型絕緣設(shè)計(jì)，擊穿電壓達(dá) 3kV 以上。嚴(yán)格選用表面處理，在戶外暴曬環(huán)境下的使用壽命可達(dá) 15 年。通過研究測試，符合 DL/T 478 標(biāo)準(zhǔn)，支持 RS485、LoRa 等多種通信協(xié)議的電路集成。公司提供 72 小時(shí)加急打樣服務(wù)，批量生產(chǎn)不良率控制在 0.02% 以下，為智能電網(wǎng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供組件。航空航天設(shè)備 PCB 應(yīng)用場景對可靠性要求近乎苛刻。深圳普林電路的航天級 PCB 通過 AS9100 認(rèn)證，采用航天級 FR - 4 基材，經(jīng) 100kRad 輻射測試后性能衰減小于 5%。設(shè)計(jì)支持 40 層板堆疊，層間對位精度達(dá) ±15μm，滿足衛(wèi)星載荷的高密度集成需求。通過 100% X 射線檢測與氦質(zhì)譜檢漏，確保無微小空洞與泄漏。生產(chǎn)過程全程防靜電控制（≤100V），避免靜電損傷敏感元件，目前已應(yīng)用于北斗導(dǎo)航衛(wèi)星的控制模塊，為航天任務(wù)提供零缺陷硬件保障。深圳4層PCB軟板