隨著PCBA加工的各種技術(shù)不斷發(fā)展，PCBA包工包料的電子產(chǎn)品也在不斷向小而精的方向發(fā)展，因此PCBA上要集成的電子元器件數(shù)量也是越來越多。在元器件總量越來越多的情況下，那么發(fā)生損件的風險也會隨之提升。在這樣的情況下PCBA包工包料加工廠肯定要找出在生產(chǎn)加工過程中損件的原因，用來降低損件出現(xiàn)的機率。裂痕形狀1.分層裂痕：產(chǎn)生分層的原因一般是由于熱沖擊造成的，有部分原因是因為元件制程不良導致的。2.斜向裂痕：一般是由于彎折的應力在元件下面形成支點，導致固定的焊點，在電極端頭發(fā)生斷裂，產(chǎn)生斜面現(xiàn)象。3.放射狀裂痕：大多數(shù)是因為點狀壓力造成的，如頂針、吸嘴、測試治具等，一般都有撞擊點可循。4.完全破裂：這種是**嚴重的情況，通常為橫向撞擊或者電容裂痕導致元件燒毀等，一般出現(xiàn)這種情況PCBA也會跟著損壞。 PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。肇慶國產(chǎn)PCBA包工包料誠信合作

PCBA包工包料與來料加工模式的選擇對于電子產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)來說，一直難以抉擇。凡事具有兩面性。然而，受到世界范圍內(nèi)企業(yè)，競爭開始粗獷方式向精細化轉(zhuǎn)變。企業(yè)開始專注于提升內(nèi)生力量，將全部資源集中到一到兩個關鍵優(yōu)勢點上，從而在市場競爭中打贏以少勝多，四兩撥千斤的勝仗。PCBA包工包料的電子加工模式可以讓企業(yè)從電子制造環(huán)節(jié)中解脫出來，避免在電子物料采購、倉儲、外發(fā)、物流以及人員方面的投入。PCBA包工包料模式實際上已成為電子加工的主流趨勢。珠海機電PCBA包工包料私人定做PCBA設計過程的第一步是定義概念和原理圖。

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保護電路板，防止導體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因為不合格的接觸方式引起的斷路等，并且是保證PCBA板能在惡劣環(huán)境中正常使用的原因之一。下面簡單介紹PCBA包工包料加工中的阻焊膜設計不良有哪些：1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。2、焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規(guī)格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳**阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。3、元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會“遮蔽”而導致無阻焊，使元器件間距過小。4、元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。

線路板翹曲的預防：1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用**網(wǎng)格；2、下料前烘板一般150度6--10小時，排除板內(nèi)水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應力；開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要！3、多層板疊層壓板前應注意板固化片的經(jīng)緯方向：經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時也應注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向為經(jīng)向；覆銅板長方向為經(jīng)向；4、層壓厚消除應力壓板後冷壓，修剪毛邊；PCBA生產(chǎn)商需要建立嚴格的物料管理制度，確保元器件的質(zhì)量、數(shù)量、批次和存儲環(huán)境都符合要求。

有越來越多的客戶選擇包工包料，其主要原因如下：1.讓專業(yè)的人來做專業(yè)的事：電子制造的工廠有完善的部門體系，分工明確，經(jīng)驗豐富，采購途徑多，客戶經(jīng)手的環(huán)節(jié)被精簡到**少，有助于縮短客戶交期。2.節(jié)約成本：包工包料的加工方式能讓客戶方的倉儲成本，人工成本，時間成本，材料成本等大幅下降，提升客戶的產(chǎn)品競爭力，有助于開拓市場。3.包工包料啟動的門檻低：如果是在以前要做包工包料，通常都會有起訂量的要求，而且在批量不夠大時，還伴隨著額外的管理費用，費用還不少。近年來，包工包料行業(yè)已經(jīng)節(jié)省了這筆費用，基本上都會按照客戶的BOM清單來添加合理的費用，或者進行階梯報價。PCBA外包已經(jīng)成為主流的電子產(chǎn)品加工方式，也都選擇這種加工方式，說明PCBA外包其獨到之處。崇明區(qū)常見PCBA包工包料生產(chǎn)廠家

功能測試是對PCBA進行電氣性能和功能測試，以確保產(chǎn)品滿足設計要求。肇慶國產(chǎn)PCBA包工包料誠信合作

PCBA包工包料要求代工廠具備分析和解決設計問題的能力。電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快，產(chǎn)品的生命周期越來越短。很多時候，已經(jīng)無法能夠給出品方留下太多的實驗室驗證過程；產(chǎn)品在基本功能具備后就會投入到生產(chǎn)過程中。這時，做包工包料的供應商就面臨著在生產(chǎn)過程中處理研發(fā)設計問題的局面。比如，一些元器件的參數(shù)選擇不當??；一些PCB線路的設計存在缺陷啊。要應對這樣的局面，做包工包料的代工廠就必須在投產(chǎn)流程方面和技術(shù)服務能力方面做這樣的準備工作。肇慶國產(chǎn)PCBA包工包料誠信合作

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