深硅刻蝕工藝在高深寬比結(jié)構(gòu)中的技術(shù)突破：深硅刻蝕（DRIE）是制備高深寬比微流道的主要工藝，公司通過優(yōu)化Bosch工藝參數(shù)，實現(xiàn)了深度100-500μm、寬深比1:10至1:20的微結(jié)構(gòu)加工?？涛g過程中采用電感耦合等離子體（ICP）源，結(jié)合氟基氣體（如SF6）與碳基氣體（如C4F8）的交替刻蝕與鈍化，確保側(cè)壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。該技術(shù)應用于地質(zhì)勘探模擬芯片時，可精確復制地下巖層的微孔結(jié)構(gòu)，用于油氣滲流特性研究；在生化試劑反應腔中，高深寬比流道增加了反應物接觸面積，使酶促反應速率提升40%。公司還開發(fā)了雙面刻蝕與通孔對齊技術(shù)，實現(xiàn)三維立體流道網(wǎng)絡加工，為微反應器、微換熱器等復雜器件提供了關(guān)鍵制造能力，推動MEMS技術(shù)在能源、環(huán)境等領(lǐng)域的跨學科應用。微流控芯片定制方案。陜西微流控芯片之超表面制作

腎臟組織微流控器官芯片（KoC）：傳統(tǒng)方法或常規(guī)方法的局限性，例如細胞功能和生理學的變化或不適當，使得腎單位的病理生理學研究不準確且容易出錯。相比之下，與微流控技術(shù)的集成已被證明可以產(chǎn)生更好和更精確的結(jié)果。KoC基本上是通過將腎小管細胞與微流控芯片技術(shù)相結(jié)合來制備的。它主要用于評估腎毒性。在臨床前階段能篩查出2%的失敗藥物，利用微流控技術(shù)能在臨床階段后檢測出約20%的失敗藥物。這證明了使用KoC在單個微型芯片上研究人類腎單位的合理性。山西微流控芯片設備工程微流控芯片技術(shù)用于基因測序。

利用微流控芯片做infection疾病抗原和抗體檢測：由病原體引起的infection疾病是一個嚴重的全球公共衛(wèi)生問題，部分infection疾病具有高傳染性，因此理想的檢測應該具有即時性，使得患者在檢測現(xiàn)場得以確診并接受cure，防止傳染病大規(guī)模傳播和暴發(fā)。目前一些微流控芯片已經(jīng)被成功地用于識別病原體分子標志物和infection診斷。Pham等利用金屬納米粒子的信號放大作用，開發(fā)一款高敏感性快速檢測瘧疾抗原的微流控芯片，其敏感性接近臨床常規(guī)檢測方式。利用微流控芯片高通量性質(zhì)等，設計的微流控芯片可對多種病毒同時檢測，節(jié)省傳染性疾病初始篩查時間并降低成本，此芯片還通過檢測每種病毒的多種抗原來提高檢測敏感性和特異性。

心臟組織微流控芯片（HoC）是一種先進的OoC，它模仿了服用劑型或特定藥物分子后人類心臟的整體生理學。使用該芯片已經(jīng)觀察到一些不良反應。Mathur等人在2015年證明了動物試驗不足以估計測試藥物分子相對于人體的確切藥代動力學和藥效學。為此，微流控芯片技術(shù)在心血管疾病研究，心血管相關(guān)藥物開發(fā)，心臟毒性分析以及心臟組織再生研究中起著至關(guān)重要的作用。Sidorov等人于2016年創(chuàng)建了一個I-wired HoC。他們檢測到心肌收縮，這是通過倒置光學顯微鏡測量的。此外，工程化的3D心臟組織構(gòu)建體（ECTC）現(xiàn)在能夠在正常和患病條件下復制心臟組織的復雜生理學。圖1C顯示了心臟組織微流控芯片的示意圖，其中上層由心臟上皮細胞組成，下層由心臟內(nèi)皮細胞組成。兩層都被多孔膜隔開。它還包括有助于抽血的真空室?？啥ㄖ萍庸ば∨?PDMS、硬質(zhì)塑料、玻璃、硅片等材質(zhì)的微流控芯片。

大腦微流控芯片：與神經(jīng)元和細胞間相互作用直接相關(guān)的因素在腦組織功能的情況下起著重要作用。大腦及其組織的研究在很大程度上是復雜的，這使得諸如培養(yǎng)皿或培養(yǎng)瓶之類的2D模型無效，因為這些系統(tǒng)無法模擬大腦的實際生理環(huán)境。為了克服這一局限性，研究人員目前正在研究開發(fā)大腦微流控芯片平臺，可以在先進的小型化工程平臺下研究大腦的生理因素，該平臺可以通過多步光刻技術(shù)制備。它通過制造不同尺寸的微通道進一步實現(xiàn)了對腦組織的研究。推動微流控芯片技術(shù)的進步。陜西微流控芯片之超表面制作

微流控芯片技術(shù)用于單細胞分析。陜西微流控芯片之超表面制作

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝實現(xiàn)硬質(zhì)塑料芯片快速成型：MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝是公司**技術(shù)之一，實現(xiàn)了從設計圖紙到硬質(zhì)塑料芯片的快速制造，**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉(zhuǎn)印及后處理三大環(huán)節(jié)：首先通過光刻技術(shù)在硅片上制備高精度模具，然后利用熱壓成型將微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等硬質(zhì)塑料基板，**終通過切割、打孔完成芯片封裝。相比傳統(tǒng)注塑工藝，該技術(shù)***降低了小批量生產(chǎn)的模具成本（降幅達70%），尤其適合研發(fā)階段的快速迭代。例如，某客戶開發(fā)的便攜式血糖檢測芯片，通過該工藝在2周內(nèi)完成3版樣品測試，將研發(fā)周期縮短40%。公司可加工的塑料材質(zhì)覆蓋多種極性與非極性材料，兼容熒光檢測、電化學傳感等功能模塊集成，為POCT設備廠商提供了低成本、高效率的原型開發(fā)與小批量生產(chǎn)解決方案。陜西微流控芯片之超表面制作