因此，QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計(jì)圖10在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖10 ）。在德國Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件.吳中區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸

在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強(qiáng)的助焊劑時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動(dòng)性的改變和侵蝕性助焊劑，對R0402型元件的影響比C0402型元件大，因?yàn)镽0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時(shí)，這也不常見。檢查庫圍繞工藝的環(huán)境產(chǎn)生消極影響，必須通過幾個(gè)途徑降低到**小，以滿足頭工作的要求?！?AOI全球檢查庫──對部分AOI制造商的標(biāo)定工具進(jìn)行調(diào)整是極為重要的，所以，這些變化能夠傳遞到照相機(jī)和照明模塊上。吳中區(qū)整套自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備銷售價(jià)格器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。

數(shù)據(jù)采集與嵌入式DSP 子系統(tǒng)嵌入式DSP子系統(tǒng)是一個(gè)高速數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)。系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高速波形數(shù)據(jù)壓縮、數(shù)字包絡(luò)檢波、實(shí)時(shí)報(bào)警、自動(dòng)增益控制、主從機(jī)的通信等功能。其中, ADC信號前端采用多路模擬開關(guān),實(shí)現(xiàn)對16路模擬信號的選通,比較高切換速率16k Hz /s。ADC采樣率為60M Hz,采樣分辨率10bit ,可以實(shí)現(xiàn)對20M 寬帶射頻信號實(shí)時(shí)采樣。采樣后的數(shù)據(jù)進(jìn)入CPLD中,經(jīng)過數(shù)字檢波和非均勻壓縮后用高速異步FIFO作為緩沖。 [2]如圖《DAUTD系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)框圖》所示,在PC-DSP硬件平臺上,選用雙重操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

更加可行的方法是，取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在使用的工藝中，出現(xiàn)了一個(gè)新的變化，就要增加一個(gè)級別，來保證檢查的精確性。所有認(rèn)識到的和已知的缺陷都儲存起來，他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細(xì)的檢查。用AOI軟件核實(shí)真正的缺陷AOI軟件中有一個(gè)綜合性的驗(yàn)證功能，它能減少檢查的誤報(bào)，保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。電子元件檢測中，系統(tǒng)可識別0.1mm2的焊錫殘留與引腳氧化缺陷，采用OpenCV庫實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理。

PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的，所以對PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。判定：生成數(shù)字化檢測報(bào)告企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通過積累歷史缺陷數(shù)據(jù)持續(xù)優(yōu)化算法參數(shù)，將劃痕識別靈敏度提升至微米級。相城區(qū)整套自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備按需定制

分析：設(shè)置分級判定閾值.吳中區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸

元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。吳中區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸

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