修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅,幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用...
亦可同時加入適量SP).如果高電流區(qū)長毛刺,通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂,則M過多,可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來,光亮鍍銅液在每天下班時應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外,粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈*狀。此時應(yīng)從以下三個方面來考慮,一、粗化溫度是否過高、時間過長,二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高,時間嫌長.另外,返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時.易粗化過度,造成鍍不亮,對此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗...
進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動。具體實施方式四:下面結(jié)合圖1-8說明本實施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4、陽極柱401、直角支架ii403、電動推桿404、梯形滑軌405和轉(zhuǎn)動桿406,直角支架i4固定連接在電鍍液盒5的右端,陽極柱401的上部固定連接在直角支架i4上,轉(zhuǎn)動桿406設(shè)置在直角支架i4的左部,轉(zhuǎn)動桿406的左端固定連接有梯形滑軌405,梯形滑軌405豎向設(shè)置,左絕緣塊1的右端滑動連接在梯形滑軌405上,轉(zhuǎn)動桿406上固定連接有直角支架ii403,直角支架ii403上固定連接有電動推桿404,電動推桿404的活動端固定連接在左絕緣塊1的上側(cè)。直角支架...
4表面活性劑:在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質(zhì)。5乳化劑:能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質(zhì)。6絡(luò)合劑:能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。7絕緣層:涂于電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。8掛具(夾具):用來懸掛零件,以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。9潤濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑:在溶液中含有的能改進溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極:采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運...
較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級),對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性,輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高,其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低,可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效,改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10,便于規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。相關(guān)附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設(shè)備術(shù)語1陽極袋:用棉布或化纖織物制成的套在陽極上,以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。2光亮劑:為獲得光亮鍍層在電解...
銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經(jīng)拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機酸的腐蝕﹔同時具有良好的導(dǎo)電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機械﹑輕工業(yè)和日用五金的防護-保護性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環(huán)境下﹐外觀不如鎳穩(wěn)定﹐容易產(chǎn)生白色腐蝕點套鉻后作輕...
檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護??刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路,電源的軟啟動電路,過流、過壓保護電路,電源缺相保護電路等。電源特點1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器,轉(zhuǎn)換效率**提高,正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上,負載率達70%以下時,較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級),對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性,輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高,其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低,可以較方便的按照用戶工...
主反應(yīng))4OH--4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極,但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極,鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補充,鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類:(1...
斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿,底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進行電鍍的方法包括以下步驟:s1、將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,側(cè)擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊;s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱和陽極柱上通電;s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液,淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中,使得金屬電解液均勻加入電鍍液中;s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動,進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為:本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng),本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍,提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...
以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見;部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍,改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來的DC直流電源,或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi)),在此種槽液電阻之劇降下,其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上,使得鍍銅之生產(chǎn)速也為之倍增,其常見配方如下頁:此種1997年興起的高速水平鍍銅,初期仍采用可溶性的鋼球陽極,但為了要補充高速鍍銅的迅速消耗起見,平均每三天即需停工折機,以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產(chǎn)走走停停的痛苦經(jīng)驗,迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網(wǎng)式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極...
電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大,完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機助劑,則其商品*劑之性能又彼此不同,必須實地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄(),主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村,使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機會發(fā)揮更好的光澤,至于抗拉強度或延伸率等,對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...
又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路?然而重賞之下必有勇夫,當(dāng)年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊,在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝,再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中,其熔錫層只長在狹長的銅墊上,間距中則全無錫層,甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下,只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準(zhǔn)踩定后,即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常,此種高難度...
無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好,得到的鍍層光滑細致,在生產(chǎn)中被長期采用。但由于**物劇毒,對環(huán)境污染嚴(yán)重,已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程:化學(xué)去油→水洗→浸**→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...
5)中同時將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后,排出至上槽體10中。在一些實施例中,于步驟(5)中同時將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后,經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中,排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理,借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下,使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11,改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題,以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外,在此步驟...
5)中同時將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后,排出至上槽體10中。在一些實施例中,于步驟(5)中同時將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后,經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中,排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理,借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下,使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11,改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題,以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外,在此步驟...
如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時...
保證過濾機不漏氣、不漏液,每星期清洗一次過濾機。3)安裝冷卻裝置,保持鍍液溫度在30℃以下。4)注意槽壓的變化,當(dāng)槽壓異常時要注意檢查陽極的數(shù)量及導(dǎo)電情況。每周清洗一次陰極導(dǎo)電座來增強導(dǎo)電能力,杜絕因?qū)щ娮鶎?dǎo)電不良而造成電鍍中斷電的現(xiàn)象。5)每半年要清洗翻一次槽,清洗陽極袋,及時更換破損的陽極袋,使用雙層陽極袋。6)每周吸碳一次,吸碳量為~。2.鎳槽的維護1)保持溫度在55—60qC之間,預(yù)鍍鎳、半光鎳溫度不要超過65攝氏度,以免鍍層顏色變暗。2)每天要檢查兩次鍍液的pH值,將其控制在~。當(dāng)pH值過高時用稀H2SO4(約30%)來調(diào)節(jié),pH值過低用稀的NaOH(約10%)來調(diào)節(jié)。3)及時清理槽...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...
修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅,幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用...
由于鍍鉻層的**性能,***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。(2)鍍銅。鍍銅層呈粉紅色,質(zhì)柔軟,具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,易于拋光,經(jīng)過適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤,與二氧化碳或氯化物作用,表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層,受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅,因此,做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。鍍銅(3)鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬,其硬度比錫硬,比鋅軟,可塑性好,易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似,但不溶解于堿液中,溶于硝酸和硝酸銨中,在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**,必須嚴(yán)格防...
則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存,保存期為2天。掛具問題也很重要,用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍,由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時,從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具,而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過程中使用,而鈹鉻后(接下來便進入鍍銅液),掛具上攜帶的鍍鉻液會導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化,同樣,這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良...
4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網(wǎng)籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資,不用陽極網(wǎng)籃,用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以,但至少要套上陽極套。陽極籃大多數(shù)采用鈦材料制造,少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽極和陰極并與電源相連接的導(dǎo)***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成,比鍍槽略長,直徑依電流大小確定,但**少要在5cm以上。電源連接線的關(guān)鍵是要保證能通過所需要的電流。**好是采用紫銅板,也有用多股電纜線的,這時一定要符合對其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具,同時也對電鍍鍍層的分布和...
如果允許采用稍強的焊劑﹐而其它鍍層不能采用時﹐可用這種合錫鋅合金鍍層錫鎳合金有極好的千焊性和耐蝕性。一般用于需要千焊的鋼制零件﹐如電訊﹑電子零件﹑線纜接頭和繼電器組件等耐磨鍍層鉛基合金錫基合金鉛基合金鍍層耐疲勞性能比錫基合金好﹐但耐磨性和耐蝕性相反。當(dāng)負荷不大﹐耐疲勞性能要求不高時﹐用錫基合金﹐該合金使用壽命長。用于軸承表面的鍍層銀-鉛-錮合金鍍層用于高速和高負荷的軸承﹐其使用壽命比巴比脫軸承合金高30倍﹐比銅﹑鉛合金高10倍鍍錮層錮的熔點155℃﹐磁性鍍層鎳-鈷合金鍍層磁性范圍廣﹐用作錄音帶和電子計算器的磁性鍍層﹐亦可鑄成磁性材料鎳-鐵合金鍍層純鎳和鐵20%的鎳鐵合金﹐適用于低矯>力的磁性鍍...
鍍液大處理過程中若不加以注意,則鍍液的損耗量是相當(dāng)大的,通常的損耗量達2%~3%,即1000L鍍液經(jīng)處理之后往往需補充20~30L純凈水,及相應(yīng)的化工材料,才能**到原來的液位和原來的濃度,操作時若能細心一點,機械過濾與手工過濾相配合,讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來,則可**減輕鍍液的損耗,從而既節(jié)省材料的損耗,又能**改善對環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會造成嚴(yán)重污染,其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1.預(yù)防方法:在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板,起到隔斷陽極板與槽襯的接觸,減輕腐蝕機會。補救方法:在鐵質(zhì)外殼槽的液位...
此時陽極將出現(xiàn)溶銅的氧化反應(yīng),陰極上也當(dāng)然會同時出現(xiàn)沉銅的還原反應(yīng),即:然而一旦外電源切斷時,兩鋼棒之間的"不可逆反應(yīng)"將立即會停止,而又**各自固有電極電位的可逆反應(yīng)。故知此種刻意加掛了2V的外電壓。用以強迫區(qū)分成陰極與陽極,這種"分極化"的動作可簡稱為之"極化"。而此種不可逆反應(yīng)電位減去可逆反應(yīng)的電位,所得到的電位差或電壓差,就是超過固有電極電位的“過電位”(超電位)或"過電壓"(Overvoltage超電壓)也就是刻意分別出極性的極化電位或極化電壓。電鍍銅實務(wù)電鍍與認知的極化實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑,使得簡單銅離子(Cu++)的四周,會自動吸附了許多臨時配位的有機物,因...
涂覆蠟制劑時,零件應(yīng)預(yù)熱到50~70℃,再涂覆熔化了的蠟制劑,先涂一薄層,覆蓋整個需絕緣的表面,這時蠟不應(yīng)中途凝固,然后再反復(fù)涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫?zé)釥顟B(tài)下,用小刀對絕緣端邊進行修整,再用棉球沾汽油反復(fù)擦拭欲鍍表面,該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收,然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。電鍍涂料絕緣法電鍍時經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便,可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。電鍍發(fā)展階段編輯(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段...
這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用。電鍍合金電鍍高耐蝕鋅合金電鍍工藝鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有:Zn-Ni,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-Zn。Zn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等還在開發(fā)研制試應(yīng)用中,鋅合金具有良好的防護性能,故常稱之為高耐蝕合金鍍層,其中研究的比較多,且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金,即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近,它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看,鐵族金屬的電位比鋅...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...
本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域,更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù):申請?zhí)枮閏n,該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設(shè)備,與電鍍池配合以對電路板進行電鍍,電鍍裝置包括驅(qū)動機構(gòu)、驅(qū)動連接于驅(qū)動機構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具,夾具由導(dǎo)電材料制成,每一夾具均與安裝件電連接,安裝件懸至于電鍍池的上方,夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件,驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動安裝件,以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動,且使電路板運動至電鍍池內(nèi)。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致,各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致,進而提高各電路板電鍍效果的一致性,進而保證同一批...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對于此種困難,勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價都極為昂貴,于是*...