為了讓客戶對設(shè)備品質(zhì)有更直觀的了解,我們大力支持現(xiàn)場驗(yàn)貨。您可以親臨我們的實(shí)驗(yàn)室,近距離觀察設(shè)備的外觀細(xì)節(jié),親身操作查驗(yàn)設(shè)備的運(yùn)行性能、精度等關(guān)鍵指標(biāo)。每一臺設(shè)備都經(jīng)過嚴(yán)格的出廠檢測,我們敢于將品質(zhì)擺在您眼前,讓您在采購前就能對設(shè)備的實(shí)際狀況了然于胸,消除后顧之憂。一位來自汽車零部件廠商的客戶分享道:“之前采購設(shè)備總擔(dān)心實(shí)際性能和描述有差距,在致晟光電現(xiàn)場驗(yàn)貨時,工作人員耐心陪同我們測試,設(shè)備的精度和穩(wěn)定性都超出預(yù)期,這下采購心里踏實(shí)多了?!贬槍Φ壍葘捊麕О雽?dǎo)體,它能適應(yīng)其寬波長探測需求,助力寬禁帶器件的研發(fā)與應(yīng)用。什么是微光顯微鏡工作原理
對半導(dǎo)體研發(fā)工程師而言,排查的過程層層受阻。在逐一排除外圍電路異常、生產(chǎn)工藝制程損傷等潛在因素后,若仍未找到癥結(jié),往往需要芯片原廠介入,通過剖片分析深入探究內(nèi)核。
然而,受限于專業(yè)分析設(shè)備的缺乏,再加上芯片內(nèi)部設(shè)計涉及機(jī)密,工程師難以深入了解其底層構(gòu)造,這就導(dǎo)致他們在面對原廠出具的分析報告時,常常陷入 “被動接受” 的局面 —— 既無法完全驗(yàn)證報告的細(xì)節(jié),也難以基于自身判斷提出更具針對性的疑問或補(bǔ)充分析方向。 自銷微光顯微鏡設(shè)備廠家通過與光譜儀聯(lián)用,可分析光子的光譜信息,為判斷缺陷類型提供更多依據(jù),增強(qiáng)分析的全面性。
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號是首要任務(wù),不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時,了解芯片的應(yīng)用場景也不可或缺,是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。
失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計缺陷或制程問題;如果只是個別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬^大。
致晟光電 RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)(EMMI)是一款專為半導(dǎo)體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設(shè)備。該系統(tǒng)搭載先進(jìn)的 - 80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡,憑借超高檢測靈敏度,可捕捉器件在微弱漏電流信號下產(chǎn)生的極微弱微光。通過超高靈敏度成像技術(shù),設(shè)備能快速定位漏電缺陷并開展深度分析,為工程師優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品可靠性提供關(guān)鍵支持,進(jìn)而為半導(dǎo)體器件的質(zhì)量控制與失效分析環(huán)節(jié)提供安全可靠的解決方案。微光顯微鏡能檢測半導(dǎo)體器件微小缺陷和失效點(diǎn),及時發(fā)現(xiàn)隱患,保障設(shè)備可靠運(yùn)行、提升通信質(zhì)量。
考慮到部分客戶的特殊應(yīng)用場景,我們還提供Thermal&EMMI的個性化定制服務(wù)。無論是設(shè)備的功能模塊調(diào)整、性能參數(shù)優(yōu)化,還是外觀結(jié)構(gòu)適配,我們都能根據(jù)您的具體需求進(jìn)行專屬設(shè)計與研發(fā)。憑借高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和成熟的生產(chǎn)體系,定制項(xiàng)目通常在 2-3 個月內(nèi)即可完成交付,在保證定制靈活性的同時,充分兼顧了交付效率,讓您的特殊需求得到及時且滿意的答案。致晟光電始終致力于為客戶提供更可靠、更貼心的服務(wù),期待與您攜手共進(jìn),共創(chuàng)佳績。針對納米級半導(dǎo)體器件,搭配超高倍物鏡,能分辨納米尺度的缺陷發(fā)光,推動納米電子學(xué)研究。自銷微光顯微鏡設(shè)備廠家
支持離線數(shù)據(jù)分析,可將檢測圖像導(dǎo)出后進(jìn)行深入處理,不占用設(shè)備的實(shí)時檢測時間。什么是微光顯微鏡工作原理
OBIRCH與EMMI技術(shù)在集成電路失效分析領(lǐng)域中扮演著互補(bǔ)的角色,其主要差異體現(xiàn)在檢測原理及應(yīng)用領(lǐng)域。具體而言,EMMI技術(shù)通過光子檢測手段來精確定位漏電或發(fā)光故障點(diǎn),而OBIRCH技術(shù)則依賴于激光誘導(dǎo)電阻變化來識別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術(shù)通常被整合于同一檢測系統(tǒng)(即PEM系統(tǒng))中,其中EMMI技術(shù)在探測光子發(fā)射類缺陷,如漏電流方面表現(xiàn)出色,而OBIRCH技術(shù)則對金屬層遮蔽下的短路現(xiàn)象具有更高的敏感度。例如,EMMI技術(shù)能夠有效檢測未開封芯片中的失效點(diǎn),而OBIRCH技術(shù)則能有效解決低阻抗(<10 ohm)短路問題。什么是微光顯微鏡工作原理