熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢二：

與傳統(tǒng)接觸式檢測方法相比，熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測優(yōu)勢更勝——無需與被測設(shè)備直接物理接觸，從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測中因探針壓力、靜電放電等因素對設(shè)備造成的損傷風(fēng)險，這對精密電子元件與高精度設(shè)備的檢測尤為關(guān)鍵。在接觸式檢測場景中，探針接觸產(chǎn)生的機械應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片焊點形變或線路微損傷，而靜電放電（ESD）更可能直接擊穿敏感半導(dǎo)體器件。

相比之下，熱紅外顯微鏡通過捕捉設(shè)備運行時的熱輻射信號實現(xiàn)非侵入式檢測，不僅能在設(shè)備正常工作狀態(tài)下獲取實時數(shù)據(jù)，更避免了因接觸干擾導(dǎo)致的檢測誤差，大幅提升了檢測過程的安全性與結(jié)果可靠性。這種非接觸式技術(shù)突破，為電子設(shè)備的故障診斷與性能評估提供了更優(yōu)解。 熱紅外顯微鏡憑借≤0.001℃的溫度分辨率，助力復(fù)雜半導(dǎo)體失效分析 。國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案設(shè)計

當(dāng)電子設(shè)備中的某個元件發(fā)生故障或異常時，常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過高靈敏度的紅外探測器，能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號。這些探測器通常采用量子級聯(lián)激光器等先進技術(shù)，或其他高性能紅外傳感方案，具備寬溫區(qū)、高分辨率的成像能力。通過對熱輻射信號的精細探測與分析，熱紅外顯微鏡能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備表面的溫度分布以高對比度的熱圖像形式呈現(xiàn)，直觀展現(xiàn)熱點區(qū)域的位置、尺寸及溫度變化趨勢，從而幫助工程師快速鎖定潛在的故障點，實現(xiàn)高效可靠的故障排查。顯微熱紅外顯微鏡圖像分析量化 SiC、GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體的襯底熱阻、結(jié)溫分布，優(yōu)化散熱設(shè)計。

車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的重心，其可靠性直接關(guān)系到汽車的安全運行，失效分析是對提升芯片質(zhì)量、保障行車安全意義重大。在車規(guī)級芯片失效分析中，熱紅外顯微鏡發(fā)揮著關(guān)鍵作用。芯片失效常伴隨異常發(fā)熱，通過熱紅外顯微鏡分析其溫度分布，能定位失效相關(guān)的熱點區(qū)域。比如，芯片內(nèi)部電路短路、元器件老化等故障，會導(dǎo)致局部溫度驟升形成明顯熱點。從而快速定位潛在的故障點，為功率模塊的失效分析提供了強有力的工具?？梢愿玫膸椭嚻髢?yōu)化芯片良率與安全性。

致晟光電自主研發(fā)的熱紅外顯微鏡 Thermal EMMI P系列，是電子工業(yè)中不可或缺的精密檢測工具，在半導(dǎo)體芯片、先進封裝技術(shù)、功率電子器件以及印刷電路板（PCB）等領(lǐng)域的失效分析中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

該設(shè)備搭載——實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析（RTTLIT）系統(tǒng)，并集成高靈敏度紅外相機、多倍率可選顯微鏡鏡頭、精確高低壓源表等技術(shù)組件，賦予其三大特性：超凡靈敏度與亞微米級檢測精度，可捕捉微弱熱信號與光子發(fā)射；高精度溫度測量能力（鎖相靈敏度達0.001℃），支持動態(tài)功耗分析；無損故障定位特性，無需破壞器件即可鎖定短路、開路等缺陷。憑借技術(shù)集成優(yōu)勢，ThermaEMMIP系列不僅能快速定位故障點，更能通過失效分析優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性，為半導(dǎo)體制造、先進封裝及電子器件研發(fā)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。 在高低溫循環(huán)（-40℃~125℃）中監(jiān)測車載功率模塊、傳感器的熱疲勞退化。

致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng)，創(chuàng)新實現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設(shè)計，搭配靈活可選的制冷/非制冷模式，可根據(jù)您的實際需求定制專屬配置方案。這套設(shè)備的優(yōu)勢在于一體化集成能力：只需一套系統(tǒng)，即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設(shè)計省去了多設(shè)備切換的繁瑣，更通過硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能，讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務(wù)。相比單獨購置多套設(shè)備，該集成系統(tǒng)能大幅降低采購與維護成本，在保證檢測精度的同時，為實驗室節(jié)省空間與預(yù)算，真正實現(xiàn)性能與性價比的雙重提升。熱紅外顯微鏡支持芯片、電路板等多類電子元件熱檢測。熱紅外顯微鏡訂制價格

監(jiān)測微流控芯片、生物傳感器的局部熱反應(yīng)，研究生物分子相互作用的熱效應(yīng)。國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案設(shè)計

近年來，非制冷熱紅外顯微鏡價格呈下行趨勢。在技術(shù)進步層面，國內(nèi)紅外焦平面陣列芯片技術(shù)不斷突破，像元間距縮小、陣列規(guī)模擴大，從早期的 17μm、384×288 發(fā)展到如今主流的 12μm 像元，1280 ×1 024、1920 × 1080 陣列規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn)，如大立科技等企業(yè)推動技術(shù)升級，提升生產(chǎn)效率，降低單臺設(shè)備成本。同時，國產(chǎn)化進程加速，多家本土廠商崛起，如我司推出非制冷型鎖相紅外顯微鏡，打破進口壟斷格局，市場競爭加劇，促使產(chǎn)品價格更加親民。國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案設(shè)計