面向新能源車企的IGBT模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮氣保護(hù)焊接工藝，將氧含量控制在50ppm以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實現(xiàn)0.1mm間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受-40℃至125℃寬溫環(huán)境，滿足車規(guī)級可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá)99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。針對汽車電子的高可靠性需求，全自動植板機(jī)配備氮氣保護(hù)焊接模塊，確保焊點抗氧化能力。廈門機(jī)械手 植板機(jī)

面向水下設(shè)備模塊封裝需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)采用真空灌膠技術(shù)，避免氣泡殘留，使模塊達(dá)到高防水等級，可在水下深度環(huán)境長期穩(wěn)定工作。自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣光滑無毛刺，確保模塊結(jié)構(gòu)完整。在線固化度檢測模塊實時監(jiān)測灌封膠固化狀態(tài)，確保灌封膠完全固化，避免長期水下作業(yè)時膠體開裂。在實際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠為水下探測設(shè)備、海洋監(jiān)測儀器等提供可靠的模塊封裝解決方案。和信智能為客戶提供水下設(shè)備封裝工藝定制服務(wù)，根據(jù)水下環(huán)境特點優(yōu)化封裝工藝，提升設(shè)備在水下環(huán)境的可靠性與使用壽命，助力海洋探測與開發(fā)領(lǐng)域發(fā)展。溫州植板機(jī) 技術(shù)支持針對智能家居的柔性基板，智能植板機(jī)開發(fā)了自適應(yīng)張力控制技術(shù)。

在消費電子廠商的MEMS麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過五軸聯(lián)動機(jī)械臂完成0.2mm直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成64個傳感器單元互聯(lián)，日產(chǎn)能達(dá)12000顆，植入陣列的一致性誤差小于1.5%。和信智能的一站式服務(wù)涵蓋設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化及售后維護(hù)，幫助客戶在TWS耳機(jī)聲學(xué)器件生產(chǎn)中實現(xiàn)高精度制造，提升產(chǎn)品市場競爭力。

和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對8英寸晶圓檢測需求，通過激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級對準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度應(yīng)用于中芯國際晶圓全流程測試，單臺設(shè)備日處理量達(dá)500片，探針接觸良率穩(wěn)定在99.9%以上。作為工業(yè)自動化解決方案提供商，和信智能提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，其智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動態(tài)調(diào)整參數(shù)，幫助客戶減少測試環(huán)節(jié)的不良率，提升芯片量產(chǎn)效率。定制化植板機(jī)的售后服務(wù)包含專屬工程師駐場，確保設(shè)備與產(chǎn)線的高效協(xié)同。

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)憑借先進(jìn)技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺設(shè)備日產(chǎn)能可觀，能夠滿足通信網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模建設(shè)對主板的需求。和信智能為客戶提供射頻鏈路優(yōu)化方案，從主板布局設(shè)計到天線匹配調(diào)試，全程提供技術(shù)支持，幫助客戶提升通信設(shè)備的信號質(zhì)量與性能表現(xiàn)。無論是5G基站主板，還是通信終端主板，該設(shè)備都能為客戶提供可靠的生產(chǎn)解決方案，助力通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。針對高頻板的信號完整性要求，雙面植板機(jī)優(yōu)化了元件布局算法，減少串?dāng)_風(fēng)險。東莞植板機(jī) 耐用性

為某航天客戶定制的植板機(jī)，可在真空環(huán)境下完成傳感器陣列的植入。廈門機(jī)械手 植板機(jī)

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮氣保護(hù)焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環(huán)境，滿足車規(guī)級可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá) 99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。廈門機(jī)械手 植板機(jī)

和信智能裝備（深圳）有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)和信智能裝備供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！