汽車電子芯片高加速壽命測試：在汽車領(lǐng)域，電子芯片廣泛應(yīng)用于發(fā)動機(jī)控制單元、車載娛樂系統(tǒng)等關(guān)鍵部位。汽車行駛環(huán)境復(fù)雜，芯片需承受高溫、振動、電氣干擾等多種應(yīng)力。廣州聯(lián)華檢測針對汽車電子芯片開展高加速壽命測試（HALT），模擬比實(shí)際使用環(huán)境更嚴(yán)苛的條件。測試時(shí)，將芯片置于可精確控溫的試驗(yàn)箱，以極快的速率進(jìn)行高低溫循環(huán)，如從 -55℃迅速升溫至 125℃，同時(shí)疊加振動激勵(lì)，振動頻率和振幅模擬汽車行駛中發(fā)動機(jī)艙等部位的振動情況。在測試過程中，運(yùn)用高精度的電氣參數(shù)監(jiān)測設(shè)備，對芯片的邏輯功能、信號傳輸?shù)刃阅苓M(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測。例如，某發(fā)動機(jī)控制單元芯片在經(jīng)過數(shù)百次高加速循環(huán)后，出現(xiàn)部分邏輯電路誤判的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測深入分析，發(fā)現(xiàn)是芯片內(nèi)部焊點(diǎn)在熱應(yīng)力和振動的共同作用下，出現(xiàn)細(xì)微裂紋，導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定?；谶@樣的測試結(jié)果，芯片制造商可優(yōu)化芯片封裝工藝，如改進(jìn)焊點(diǎn)材料和焊接工藝，提高芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的可靠性，降低汽車電子系統(tǒng)故障概率，保障行車安全。醫(yī)療器械關(guān)鍵部件測試，關(guān)乎患者生命安全與健康保障。電子元器件可靠性測試

拉伸測試：拉伸測試屬于機(jī)械可靠性測試的一種，主要用于測量材料的抗拉強(qiáng)度和伸長率，以此評估材料的力學(xué)性能。聯(lián)華檢測在進(jìn)行拉伸測試時(shí)，會使用專業(yè)的拉伸試驗(yàn)機(jī)，將材料制成標(biāo)準(zhǔn)試樣并安裝在試驗(yàn)機(jī)上。通過拉伸試驗(yàn)機(jī)對試樣施加逐漸增大的拉力，同時(shí)記錄拉力和試樣的伸長量。當(dāng)試樣被拉斷時(shí)，所記錄的比較大拉力就是材料的抗拉強(qiáng)度，而試樣的伸長量與原始長度的比值則為伸長率。例如，對于金屬材料，通過拉伸測試能夠了解其在承受拉力時(shí)的性能表現(xiàn)，判斷材料是否符合使用要求。拉伸測試結(jié)果能夠?yàn)楫a(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選擇提供重要依據(jù)，有助于企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的機(jī)械可靠性。廣州氣候可靠性測試服務(wù)工業(yè)自動化傳輸設(shè)備經(jīng)拉伸磨損測試，確保連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

新能源汽車電池管理系統(tǒng)線路板振動測試：新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）的線路板對車輛的動力輸出和安全至關(guān)重要。在車輛行駛過程中，電池管理系統(tǒng)線路板要承受來自路面顛簸、電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)等產(chǎn)生的持續(xù)振動。廣州聯(lián)華檢測為新能源汽車制造商提供針對電池管理系統(tǒng)線路板的振動測試服務(wù)。測試人員將線路板固定在專業(yè)的振動試驗(yàn)臺上，該試驗(yàn)臺能夠精確模擬不同路況下車輛的振動情況，可精細(xì)調(diào)控振動頻率、振幅和方向等參數(shù)。在測試期間，工作人員在電池管理系統(tǒng)線路板的關(guān)鍵焊點(diǎn)、線路連接部位粘貼應(yīng)變片，用于監(jiān)測振動過程中這些部位的應(yīng)力變化；同時(shí)，利用加速度傳感器測量線路板整體的振動加速度。比如在模擬車輛行駛 5 萬公里復(fù)雜路況的振動工況后，發(fā)現(xiàn)部分焊點(diǎn)出現(xiàn)微小裂紋，線路連接電阻增大，導(dǎo)致電池管理系統(tǒng)對電池狀態(tài)的監(jiān)測出現(xiàn)偏差。經(jīng)聯(lián)華檢測分析，是焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和焊接工藝在長期振動下存在不足。據(jù)此，新能源汽車制造商可優(yōu)化線路板焊點(diǎn)設(shè)計(jì)，改進(jìn)焊接工藝，增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)線路板在復(fù)雜振動環(huán)境下的可靠性，確保新能源汽車電池管理系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，提升新能源汽車的整體性能和安全性。

濕度測試：濕度測試是評估電子元器件在潮濕環(huán)境下可靠性的關(guān)鍵手段。聯(lián)華檢測的濕度測試，能夠模擬相對濕度從 20% 到 95% 的環(huán)境。在測試過程中，將電子元器件放置于濕度試驗(yàn)箱內(nèi)，設(shè)置特定的濕度和溫度條件，并保持一定的測試時(shí)間。期間，使用專業(yè)設(shè)備監(jiān)測電子元器件的性能變化，查看是否會出現(xiàn)短路、斷路、腐蝕等問題。例如，對于一些在潮濕環(huán)境中使用的智能家居設(shè)備，通過濕度測試發(fā)現(xiàn)部分設(shè)備的金屬外殼出現(xiàn)生銹跡象，內(nèi)部電路板部分焊點(diǎn)也有輕微腐蝕，導(dǎo)致信號傳輸不穩(wěn)定。這表明該設(shè)備在防潮設(shè)計(jì)方面存在不足，需要改進(jìn)。聯(lián)華檢測憑借專業(yè)的檢測技術(shù)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些由濕度引發(fā)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的可靠性。扭轉(zhuǎn)測試與環(huán)境可靠性測試協(xié)同，模擬潮濕、振動環(huán)境，確保船舶傳動軸穩(wěn)定。

汽車線路板振動測試：汽車行駛時(shí)，線路板要承受來自發(fā)動機(jī)、路面顛簸等產(chǎn)生的持續(xù)振動，這對線路板可靠性影響極大。廣州聯(lián)華檢測針對汽車線路板開展振動測試，將線路板固定在專業(yè)振動試驗(yàn)臺上。試驗(yàn)臺可模擬不同路況下的振動情況，精確調(diào)控振動頻率、振幅和方向等參數(shù)。測試期間，在汽車線路板關(guān)鍵焊點(diǎn)、線路連接部位粘貼應(yīng)變片，用來監(jiān)測振動過程中這些部位的應(yīng)力變化；利用加速度傳感器測量線路板整體振動加速度。比如在模擬汽車行駛 10 萬公里的振動工況后，發(fā)現(xiàn)部分焊點(diǎn)出現(xiàn)微小裂紋，線路連接電阻增大，導(dǎo)致信號傳輸出現(xiàn)異常。經(jīng)聯(lián)華檢測分析，是焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和焊接工藝在長期振動下存在不足。據(jù)此，汽車制造商可優(yōu)化線路板焊點(diǎn)設(shè)計(jì)，改進(jìn)焊接工藝，增強(qiáng)汽車線路板在復(fù)雜振動環(huán)境下的可靠性，降低汽車電路故障發(fā)生率，保障汽車電氣系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。汽車零部件可靠性測試會進(jìn)行鹽霧腐蝕試驗(yàn)，模擬潮濕含鹽環(huán)境，檢測其耐腐蝕能力。虹口區(qū)汽車零部件可靠性測試

加速壽命試驗(yàn)提高應(yīng)力，短時(shí)間預(yù)測滾珠絲杠正常壽命。電子元器件可靠性測試

金屬材料氫脆敏感性測試：金屬材料在加工、使用中，尤其在電鍍、酸洗等表面處理工藝及含氫環(huán)境里，易吸收氫原子產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象，使材料韌性和強(qiáng)度下降，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致材料突然斷裂，引發(fā)安全事故。廣州聯(lián)華檢測為金屬材料生產(chǎn)企業(yè)、機(jī)械制造企業(yè)等提供專業(yè)金屬材料氫脆敏感性測試服務(wù)。測試時(shí)，根據(jù)金屬材料種類、應(yīng)用場景及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，選擇合適測試方法。對高強(qiáng)度鋼這類對氫脆敏感的材料，常采用慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)（SSRT）。將預(yù)處理（模擬實(shí)際加工過程中氫吸收步驟）后的金屬材料試樣裝在慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)機(jī)上，以緩慢恒定速率對試樣施加拉伸載荷，同時(shí)精確測量試樣拉伸過程中的應(yīng)力、應(yīng)變數(shù)據(jù)。通過分析應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線變化，并與未進(jìn)行氫處理的標(biāo)準(zhǔn)試樣對比，評估金屬材料氫脆敏感性。比如在對某航空發(fā)動機(jī)關(guān)鍵零部件用高強(qiáng)度合金鋼進(jìn)行氫脆敏感性測試時(shí)，發(fā)現(xiàn)經(jīng)模擬電鍍含氫環(huán)境處理后的試樣，斷裂伸長率明顯降低，斷口呈現(xiàn)典型氫脆斷裂特征。聯(lián)華檢測為企業(yè)提供詳細(xì)測試報(bào)告，分析氫脆產(chǎn)生原因，給出改進(jìn)建議，如優(yōu)化電鍍工藝減少氫吸收、采用合適去氫處理方法等，幫助企業(yè)提高金屬材料在含氫環(huán)境下的可靠性，保障產(chǎn)品安全使用。電子元器件可靠性測試