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中心加壓金相磨拋機(jī)替代標(biāo)樂(lè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-21

   傳統(tǒng)制備方法在過(guò)去的五十年里,一個(gè)通用的試樣制備程序被開(kāi)發(fā)出來(lái),并在大多數(shù)金屬和合金材料的制備運(yùn)用中取得了很大的成功。這種方法主要是先在一系列防水SiC砂紙研磨,然后用一道或幾道金剛石顆粒粗磨,用不同粒度的氧化鋁懸浮液精拋光。這套試樣制備方法被叫做“傳統(tǒng)試樣制備方法”。該方法既可采用手工方式也可采用自動(dòng)方式,雖然手工較難保持施加到試樣上的載荷恒定。需補(bǔ)充說(shuō)明的是,試樣夾持器要與磨盤(pán)同向旋轉(zhuǎn),但不適用于手工制備。有些設(shè)備可以設(shè)置成試樣夾持器要與磨盤(pán)以相對(duì)的方向旋轉(zhuǎn),被叫做“反向旋轉(zhuǎn)”。該方法提供的磨削動(dòng)作更大,已不能算做“傳統(tǒng)試樣制備方法”的一部分。傳統(tǒng)試樣制備方法也不是固定不變的,象某些拋光布可能被新的物品替代或者其中的一個(gè)拋光步驟或多個(gè)拋光步驟被省略。為了實(shí)現(xiàn)理想的制備表面或由于材料的不同,所以相應(yīng)的時(shí)間和壓力可能不同。這就是金相“藝術(shù)”。金相磨拋機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)及新技術(shù)應(yīng)用情況?中心加壓金相磨拋機(jī)替代標(biāo)樂(lè)

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賦耘金相檢測(cè)技術(shù)可以提供無(wú)級(jí)調(diào)速式試驗(yàn)?zāi)仚C(jī)為雙盤(pán)柜式機(jī),適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過(guò)變頻器調(diào)速,可直接獲得50-1500轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速,從而使本機(jī)具更的應(yīng)用性,是用戶用來(lái)制作金相試樣必不可缺少的設(shè)備。該機(jī)左盤(pán)為預(yù)磨、研磨盤(pán),右盤(pán)為拋光盤(pán)。該機(jī)不但可以對(duì)試樣進(jìn)行輕磨、粗磨、半精磨、精磨,還可以對(duì)試樣進(jìn)行精密拋光。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤(pán)!磁性盤(pán)設(shè)計(jì),支持快速換盤(pán),墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無(wú)殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡(jiǎn)便,清晰直觀!自動(dòng)研磨系統(tǒng),可定時(shí)定速,水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能,有效代替手工磨拋!全自動(dòng)款可存儲(chǔ)十多種磨拋程序,針對(duì)不同試樣,設(shè)置不同的參數(shù)!適合各類(lèi)金相制樣、切片分析!金相研磨機(jī)磨盤(pán)直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!


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固定型的研磨砂紙,學(xué)生實(shí)驗(yàn)室使用的較多,但在工業(yè)生產(chǎn)中并不常用,一般以條狀或卷狀供應(yīng),例如HandiMet2卷狀砂紙。試樣在砂紙上從頂?shù)降着c砂紙上的磨削顆粒摩擦,每一個(gè)研磨過(guò)程保持一個(gè)方向,要么縱向要么橫向,這樣獲得的研磨面要比一會(huì)縱向一會(huì)橫向的平整度好。本程序可以以“干式”研磨,但通常會(huì)加水以冷卻試樣表面,同時(shí)用把研磨顆粒碎片帶走。帶式研磨機(jī),例如SurfMetI或DuoMetII帶式研磨機(jī)如圖16,在許多實(shí)驗(yàn)室都會(huì)見(jiàn)到。另外有一種類(lèi)似的高速盤(pán)式研磨機(jī),象SuperMet研磨機(jī),如圖17。這些研磨機(jī)通常用于粗磨砂紙,粒度從60到240,主要用于去除切割帶來(lái)的毛刺,修整不需要保留的邊緣,平整要檢查的被切割的表面,或去除切割缺陷。研磨拋光是制備試樣的步驟或中間步驟,以得到一個(gè)平整無(wú)劃痕無(wú)變形的鏡面。這樣的表面是觀察真實(shí)顯微組織的基礎(chǔ)以便隨后的金相解釋?zhuān)ǘ慷ㄐ?。拋光技術(shù)不應(yīng)引入外來(lái)組織,例如干擾金屬,坑洞,夾雜脫出,彗星拖尾,著色或浮雕(不同相的高度不同或孔和組織高度不同)。


金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)研磨應(yīng)從細(xì)的研磨顆粒著手,這樣幾分鐘內(nèi)將獲得一個(gè)初始的平面以去除切割的干擾影響。研磨顆粒粒度180到240(P180到P280),足夠應(yīng)對(duì)砂輪切割機(jī)切下的表面了。鋼鋸,帶鋸,或其它粗的表面,通常用120到180粒度的研磨顆粒著手即可。有效的研磨要求每一步的研磨顆粒要比上一步的小一或兩個(gè)標(biāo)號(hào)。一個(gè)較理想的研磨順序包括220或240,320,400,和600粒度的SiC砂紙(P240或P280,P400,P600和P1200)。這種研磨順序是一種較“傳統(tǒng)”的順序。每一個(gè)研磨步驟的本身都會(huì)產(chǎn)生損傷,都可去除上一步的損傷。隨研磨顆粒粒度標(biāo)號(hào)的增加,損傷的深度將減小,金屬去除速率也下降。對(duì)于給定粒度的研磨顆粒,較軟材料的損傷的深度將比較硬材料的損傷的深度要大。



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   金相研磨機(jī)磨盤(pán)直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤(pán)會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤(pán)上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)時(shí),傳統(tǒng)控制方法對(duì)于復(fù)雜性、不確定性、突變性所帶來(lái)的問(wèn)題總有些力不從心。為了適應(yīng)不同技術(shù)領(lǐng)域和社會(huì)發(fā)展對(duì)控制科學(xué)提出的新要求,我們必須發(fā)展新的控制模式。近年來(lái),在傳統(tǒng)控制中加人邏輯推理和啟發(fā)式知識(shí),將傳統(tǒng)控制理論與模糊邏輯拋光機(jī)的智能控制。賦耘金相研磨機(jī)磨盤(pán)直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤(pán)會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤(pán)上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤(pán)的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。中心加壓金相磨拋機(jī)替代標(biāo)樂(lè)