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我們都知道,芯片分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩大類,而電源管理芯片,雖然看起來不起眼,甚至有些“邊緣”,但實際上卻是模擬芯片比較大的細分市場之一。甚至簡單來說,只要用電來工作的設備,幾乎都需要這類芯片,從日用家電到手機電腦,從通信基站到智能汽車。據(jù)方正證券預測,2026年全球電源管理芯片市場規(guī)?;蜻_到550億美元,也就是3500多億人民幣。在這巨大的潛在市場背后,一方面歐美日韓廠商占據(jù)了當下八成以上的市場,而另一方面,中國廠商也正在加速崛起。在技術(shù)、產(chǎn)品、市場三方面發(fā)力追趕之下,電源管理芯片,很可能成為中國模擬芯片技術(shù)領(lǐng)域下一個關(guān)鍵突破口。
我國在芯片設計行業(yè)發(fā)展迅猛,但產(chǎn)品仍然嚴重依賴進口,經(jīng)過中興、華為事件,自主可控的重要性再一次擺在了人們面前。芯片技術(shù)一直是國內(nèi)較缺稀的,國內(nèi)企業(yè)起步慢,在技術(shù)上并沒有其他國外廠家那么先進,但是如今國內(nèi)芯片也在奮起直追。從目前產(chǎn)業(yè)的情況看,國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展在移動通信和特定細分領(lǐng)域取得了不錯的成績,甚至做到了全球,但在通用芯片尤其是CPU、GPU、模擬芯片等領(lǐng)域與國外仍然有較大差距,振興國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)、早日實現(xiàn)“中國芯”任重而道遠。新安正泰致力于回收舊電子芯片IC,有需要可以聯(lián)系我司哦!
隨著芯片熱流密度越來越大,傳統(tǒng)的風冷已不能滿足散熱要求。概述了7種具有應用前景的芯片散熱技術(shù),介紹了各種散熱技術(shù)的工作原理、優(yōu)缺點、適用場合、研究現(xiàn)狀及所存在的關(guān)鍵問題,對電子芯片散熱技術(shù)進行了總結(jié)和展望。隨著電子芯片性能的提升和尺寸的微型化,芯片呈現(xiàn)出越來越高的熱流密度。據(jù)預測,芯片的平均熱流密度將達到500W/cm2,局部熱點熱流密度將會超過1000W/cm2,而傳統(tǒng)風冷散熱已經(jīng)達到極限(<1W/cm2)。而芯片溫度的控制至關(guān)重要,對于穩(wěn)定持續(xù)工作的電子芯片,最高溫度不能超過85℃,溫度過高會導致芯片損壞,研究表明,在70~80℃內(nèi),單個電子元件的溫度每升高10℃,系統(tǒng)可靠性降低50%。據(jù)統(tǒng)計,有超過55%的電子設備失效形式都是溫度過高引起的。因此,為保證芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性,發(fā)展新型高效的散熱技術(shù)成為迫切需求。
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早期的電路故障診斷方法主要依靠一些簡單工具進行測試診斷,它極大地依賴于專家或技術(shù)人員的理論知識和經(jīng)驗。在這些測試方法中,常用的主要有四類:虛擬測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試和缺陷故障測試。虛擬測試不需要檢測實際芯片,而只測試仿真的芯片,適用于在芯片制造前進行。它能及時檢測出芯片設計上的故障,但它并未考慮芯片在實際的制造和運行中的噪聲或差異。功能測試依據(jù)芯片在測試中能否完成預期的功能來判定芯片是否存在故障。這種方法容易實施但無法檢測出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進,它結(jié)合了掃描技術(shù),多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產(chǎn)完成的芯片,通過檢驗芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術(shù)相結(jié)合,以保障集成電路芯片從設計到生產(chǎn)再到應用整個流程的可靠性和安全性。然而,對于日趨復雜的電路系統(tǒng),這些早期方法越發(fā)顯得捉襟見肘。經(jīng)過不斷的改進和創(chuàng)新,許多新的思想和方法相繼問世。潮州IC哪家好
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