PCB 板的層壓氣泡率如何通過真空度控制？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-11

層壓真空度＜-95kPa 時氣泡率＞5%，聯(lián)合多層維持 - 98kPa，分階段加壓（0.5MPa→3MPa），使氣泡率＜0.3%，適用于 20 層以上多層板。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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