等離子球化技術通過高溫等離子體將不規(guī)則金屬顆粒重新熔融并球形化，明顯提升粉末流動性和打印質量。例如，鎢粉經球化后霍爾流速從45s/50g降至22s/50g，堆積密度提高至理論值的65%，適用于電子束熔化（EBM）工藝。該技術還可處理回收粉末，去除衛(wèi)星粉和氧化層，使316L不銹鋼回收粉的氧含量從0.1%降至0.05%。德國H.C. Starck公司開發(fā)的射頻等離子系統(tǒng)，每小時可處理50kg鈦粉，成本較新粉降低40%。但高能等離子體易導致小粒徑粉末蒸發(fā)，需精細控制溫度和停留時間。粉末冶金多孔材料憑借可控孔隙結構在過濾器和催化劑載體領域應用廣闊。寧波粉末咨詢

微層流霧化（Micro-Laminar Atomization, MLA）是新一代金屬粉末制備技術，通過超音速氣體（速度達Mach 2）在層流狀態(tài)下破碎金屬熔體，形成粒徑分布極窄（±3μm）的球形粉末。例如，MLA制備的Ti-6Al-4V粉末中位粒徑（D50）為28μm，衛(wèi)星粉含量＜0.1%，氧含量低至800ppm，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)氣霧化工藝。美國6K公司開發(fā)的UniMelt®系統(tǒng)采用微波等離子體加熱，結合MLA技術，每小時可生產200kg高純度鎳基合金粉，能耗降低50%。該技術尤其適合高活性金屬（如鋯、鈮），避免了氧化夾雜，為核能和航天領域提供關鍵材料。但設備投資高達2000萬美元，目前限頭部企業(yè)應用。

SLM是目前應用廣的金屬3D打印技術，其主要是通過高能激光束（功率通常為200-1000W）逐層熔化金屬粉末，形成致密實體。工藝參數如激光功率、掃描速度和層厚（通常20-50μm）需精確匹配：功率過低導致未熔合缺陷，過高則引發(fā)飛濺和變形。為提高效率，多激光系統(tǒng)（如四激光同步掃描）被用于大尺寸零件制造。SLM適合復雜薄壁結構，例如航空航天領域的燃油噴嘴，傳統(tǒng)工藝需20個部件組裝，SLM可一體成型，減少焊縫并提升耐壓性。然而，殘余應力控制仍是難點，需通過基板預熱（比較高達500℃）和支撐結構優(yōu)化緩解開裂風險。

基于卷積神經網絡（CNN）的熔池監(jiān)控系統(tǒng)，通過分析高速相機圖像（5000fps）實時調整激光參數。美國NVIDIA開發(fā)的AI模型，可在10μs內識別鑰匙孔缺陷并調整功率（±30W），將氣孔率從5%降至0.8%。數字孿生平臺模擬全工藝鏈：某航空支架的仿真預測變形量1.2mm，實際打印偏差0.15mm。德國通快（TRUMPF）的AI工藝庫已積累10萬組參數組合，支持一鍵優(yōu)化，使新材料的開發(fā)周期從6個月縮至2周。但數據安全與知識產權保護成為新挑戰(zhàn)，需區(qū)塊鏈技術實現參數加密共享。金屬材料微觀結構的定向調控是提升3D打印件疲勞壽命的重要研究方向。

金屬粉末的球形度直接影響鋪粉均勻性和打印質量。球形顆粒（球形度＞95%）流動性更佳，可通過霍爾流量計測試（如鈦粉流速≤25s/50g）。非球形粉末易在鋪粉過程中形成空隙，導致層間結合力下降，零件抗拉強度降低10%-30%。此外，衛(wèi)星粉（小顆粒附著在大顆粒表面）需通過等離子球化處理去除，否則會阻礙激光能量吸收。以鋁合金AlSi10Mg為例，球形粉末的堆積密度可達理論值的60%，而不規(guī)則粉末40%，明顯影響終致密度（需＞99.5%才能滿足航空標準）。因此，粉末形態(tài)是材料認證的主要指標之一。鎢合金粉末通過粘結劑噴射成型技術，可生產高密度、耐輻射的核工業(yè)屏蔽構件與醫(yī)療放療設備組件。吉林不銹鋼粉末品牌

納米級金屬粉末的制備技術突破推動了微尺度金屬3D打印設備的發(fā)展。寧波粉末咨詢

液態(tài)金屬（鎵銦錫合金）3D打印技術通過微注射成型制造可拉伸電路，導電率3×10? S/m，拉伸率超200%。美國卡內基梅隆大學開發(fā)的直寫式打印系統(tǒng)，可在彈性體基底上直接沉積液態(tài)金屬導線（線寬50μm），用于柔性傳感器陣列。另一突破是納米銀漿打印：燒結溫度從300℃降至150℃，兼容PET基板，電阻率2.5μΩ·cm。挑戰(zhàn)包括：① 液態(tài)金屬的高表面張力需低粘度改性劑（如鹽酸處理）；② 納米銀的氧化問題需惰性氣體封裝。韓國三星已實現5G天線金屬網格的3D打印量產，成本降低40%。