微泰,采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔;可以混合加工不規(guī)則尺寸,孔間距可達(dá)0.3μm;可加工多達(dá)800,000個孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC疊層吸膜板,吸附板。激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實行激光打孔。半導(dǎo)體超精密研磨
微泰,精湛的超精密加工技術(shù),可達(dá)到微米級加工,充分考慮材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于3um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量,并確保與既定尺寸的偏差小實現(xiàn)。精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過3μm,并通過三維接觸測量儀進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材,為全球客戶提供精密加工。鋁(AL5052、AL6061、AL7075)、不銹鋼(SUS304、SUS316、SUS630)。銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金(MONEL)。處理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亞胺(PI)等材料,需要精密加工。使用高難度材料,如無氧高導(dǎo)銅(OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。半導(dǎo)體超精密研磨超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身,可以滿足各類材料的切割打孔,以及其他工藝需求。
精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC和新能源電池等領(lǐng)域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,因為表面狀況會發(fā)生細(xì)微變化。簡而言之,ELID磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),這些技術(shù)都以ELID技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),在這種技術(shù)中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID磨削技術(shù)(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時的毛刺,減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um。
微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進(jìn)技術(shù),PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負(fù)荷,并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長刀具壽命,提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件,激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。
先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時,由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。應(yīng)用掃描儀,您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn),還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工。此外,還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統(tǒng),激光加工完成后,將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰居捎诓牧戏秶鷱V且精度高,超精度加工技術(shù)普遍會應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。PCD超精密分度盤
激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。半導(dǎo)體超精密研磨
美國是早期研制開發(fā)超精密加工技術(shù)的國家。早在1962年,美國就開發(fā)出以單點(diǎn)金剛石車刀鏡面切削鋁合金和無氧銅的超精密半球車床,其主軸回轉(zhuǎn)精度為 0.125μm,加工直徑為?100mm的半球,尺寸精度為±0.6μm,粗糙度為Ra0.025μm。1984年又研制成功大型光學(xué)金剛石車床,可加工重1350kg,?1625mm的大型零件,工件的圓度和平面度達(dá)0.025μm,表面粗糙度為Ra0.042μm。在該機(jī)床上采用多項新技術(shù),如多光路激光測量反饋控制,用靜電電容測微儀測量工件變形,32位機(jī)的CNC系統(tǒng),用摩擦式驅(qū)動進(jìn)給和熱交換器控制溫度等。美國利用自己已有的成熟單元技術(shù),只用兩周的時間便組裝成了一臺小型的超精密加工車床(BODTM型),用刀尖半徑為5~10nm的單晶金剛石刀具,實現(xiàn)切削厚度為1nm (納米)的加工。盡管如此,美國還是繼續(xù)把微米級和納米級的加工技術(shù)作為國家的關(guān)鍵技術(shù)之一,這足以說明美國對這一技術(shù)的重視。半導(dǎo)體超精密研磨