-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應(yīng)按鍍覆順序標(biāo)出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準(zhǔn)備工序﹐一般不應(yīng)在表示方法中出現(xiàn)。若必須表示出準(zhǔn)備工序時﹐以斜線“/”將準(zhǔn)備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學(xué)除油化學(xué)酸洗化學(xué)堿洗電化學(xué)拋光化學(xué)拋光機械拋光噴砂噴丸滾光刷光光振動擦光溶除化除化酸化堿電拋化拋機拋噴砂噴丸滾光刷光磨光振光RongchuHuachuHuasuanHuajianHuapaoJipaoPenshaPenwanGunguangShuaguangMoguangZhenguangRCHCHSHJHPJPPSPWGGSGMGZG1-15準(zhǔn)備工序的符號第五節(jié)金屬鍍層表示方法(JISH0404)A.金屬鍍層的表示方法由四部分組成(JISH0404)﹐金屬鍍覆排列方式示例﹕Ep-Fe/Cu20,Ni25b,Cro,1r/:A化學(xué)處理和電化學(xué)處理排列方式示例﹕Ep-Fe/Zn[2]/CM2:C鍍覆方法﹑鍍層特征﹑處理名稱及使用環(huán)境均用英文字母表示。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎您的來電！云南金屬電鍍工

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點發(fā)脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加。在與塑料﹐陶瓷組裝時﹐鍍層會向絕緣層遷移﹐甚至造成短路。電氣工業(yè)***導(dǎo)電鍍層鍍銀后﹐需進行抗暗處理高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層鍍錫層錫性質(zhì)柔軟﹐千焊性好。對硫化物也很穩(wěn)定。存放時間較久時﹐千焊變難﹐鍍后浸入熱油中進行流平﹐可延長存放時間。***用于保護銅導(dǎo)線和導(dǎo)電零件﹐防止氧化或硫化。也用于需要焊接的零件錫鎳合金鍍層錫鎳合金鍍液的均鍍能力特別好﹐鍍層厚度可很大﹐耐磨﹑耐腐蝕性好。上海工廠電鍍供應(yīng)商浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，有想法的可以來電咨詢！

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關(guān)，其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。

電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對待.如果低電流區(qū)不亮，而高龜流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N(乙撐硫脲）是否過多.調(diào)整辦法逛加入適量M(2—巰基*駢‘瞇脞）及SP(聚二硫二丙烷磺*鈉），如仍不行，可加入50?100ml雙氧水?dāng)嚢?0分鐘試鍍.如果低電流區(qū)不亮.高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮，測可考慮M是否過多.調(diào)整辦法是加適量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少.調(diào)整辦法是加入適量M或N。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，期待您的光臨！

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻纖(DK較低，訊號品質(zhì)較好)的各次增層中。如此一來外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會坐落在已填塞埋通孔之頂環(huán)或底環(huán)上。此等高難度的制程場已在BGA球墊之中多量出現(xiàn)。不幸是此種二階盲孔在凹陷與孔徑變大的情形下，其鍍銅之空虛不足自必更甚于一階者，使得原已棘手的小型焊點問題，變得更為嚴(yán)重凄慘。于是手機板的客戶們不得不一再要求電鍍銅能夠?qū)γた椎谋M量填平，以維持整體功能于不墜。截至目前為止?，F(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！天津表面電鍍連續(xù)鍍銀

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轉(zhuǎn)動桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，進而帶動零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，調(diào)整零件托板3的位置；旋動螺母壓在轉(zhuǎn)動桿406上可以將轉(zhuǎn)動桿406固定，進而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺槽板601上，這時轉(zhuǎn)動手旋盤605可以帶動橫向軸6轉(zhuǎn)動，進而帶動淺槽607內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，淺槽607擴大了金屬電解液的平攤面積，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中。手旋盤605帶動橫向軸6轉(zhuǎn)動時，還會通過斜連桿603帶動底部攪桿602前后移動，進而加快金屬電解液與電鍍液混合。旋動手旋螺釘202相對凸桿201向下移動時，可以帶動側(cè)擋板301和零件托板3向下移動，進而帶動零件與陰極柱10斷開，結(jié)束電鍍。云南金屬電鍍工