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AOI錫膏檢測(cè)操作要領(lǐng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-14

AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。具體有以下幾種示例:①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè);詳情歡迎來(lái)電咨詢。AOI 檢測(cè)設(shè)備配備圖形化操作界面,便于操作人員快速設(shè)置檢測(cè)參數(shù)與查看不良圖像。AOI錫膏檢測(cè)操作要領(lǐng)

AOI錫膏檢測(cè)操作要領(lǐng),AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一、AOI系統(tǒng)一般包含:1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想:DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括:允許的較大較小線寬、較大較小焊盤(pán)尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤(pán)結(jié)束等。檢測(cè)缺陷:毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤(pán)尺寸違反等。2.特征比較基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,然后比較結(jié)果,不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷:開(kāi)路,短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想:將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤(pán))汕尾多功能AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)AOI 檢測(cè)設(shè)備在倒裝芯片封裝中,檢測(cè)焊球塌陷、缺失等封裝缺陷,保障芯片性能。

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AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一,一般用于SMT貼片工序之后,主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),再采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來(lái)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種技術(shù)。AOI檢測(cè)機(jī)能夠有效的檢測(cè)出缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本,提高產(chǎn)品檢測(cè)率,越來(lái)越多企業(yè)選擇機(jī)器代替人工目檢。

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類(lèi)有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類(lèi)有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類(lèi)有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類(lèi)型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)性價(jià)比高的 AOI 檢測(cè)設(shè)備哪里找?對(duì)比多家廠商參數(shù)、售后保障,才能選到合適設(shè)備。

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AOI檢測(cè)流程首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,之后對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,如果都正常,就可以開(kāi)放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測(cè),一般比較難以照射到這些,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。AOI 檢測(cè)設(shè)備的安裝調(diào)試復(fù)雜嗎?專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)指導(dǎo),輕松完成設(shè)備部署。中山銷(xiāo)售AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI 檢測(cè)設(shè)備的更新?lián)Q代速度快嗎?緊跟技術(shù)發(fā)展,及時(shí)升級(jí)設(shè)備很重要。AOI錫膏檢測(cè)操作要領(lǐng)

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類(lèi):可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像;通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō),燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面(2D)檢測(cè),而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度(Z)。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。AOI錫膏檢測(cè)操作要領(lǐng)