致晟光電作為專注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應用的技術(shù)團隊,設(shè)備在微小目標定位、熱分布成像等場景中具備高分辨率優(yōu)勢,可廣泛應用于芯片、PCB板、顯示屏等消費電子元器件的檢測環(huán)節(jié),為您提供客觀的物理位置或熱分布定位數(shù)據(jù)。
為讓您更直觀了解設(shè)備的定位精度與適用性,我們誠摯邀請貴單位參與樣品測試合作:若您有需要進行微光定位(如細微結(jié)構(gòu)位置標記、表面瑕疵定位)或熱紅外定位(如元器件發(fā)熱點分布、溫度梯度成像)的樣品,可郵寄至我方實驗室。我們將提供專業(yè)檢測服務,輸出包含圖像、坐標、數(shù)值等在內(nèi)的定位數(shù)據(jù)報告(注:報告呈現(xiàn)客觀檢測結(jié)果,不做定性或定量結(jié)論判斷)。測試過程中,我們會根據(jù)您的需求調(diào)整檢測參數(shù),確保定位數(shù)據(jù)貼合實際應用場景。若您對設(shè)備的定位效果認可,可進一步洽談設(shè)備采購或長期檢測服務合作。 靜電放電破壞半導體器件時,微光顯微鏡偵測其光子可定位故障點,助分析原因程度。自銷微光顯微鏡成像
同時,我們誠摯歡迎各位客戶蒞臨蘇州實驗室進行深入交流。在這里,我們的專業(yè)技術(shù)團隊將為您詳細演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程,從基礎(chǔ)功能到高級應用,一一講解其中的技術(shù)原理與操作技巧。針對您在設(shè)備選型、使用場景、技術(shù)參數(shù)等方面的疑問,我們也會給予細致入微的解答,讓您對失效分析領(lǐng)域掌握設(shè)備優(yōu)勢與適用范圍。
這種面對面的深度溝通,旨在讓合作過程更加透明,讓您對我們的產(chǎn)品與服務更有信心,合作也更顯安心。 低溫熱微光顯微鏡用戶體驗處理 ESD 閉鎖效應時,微光顯微鏡檢測光子可判斷其位置和程度,為研究機制、制定防護措施提供支持。
半導體材料分為直接帶隙半導體和間接帶隙半導體,而Si是典型的直接帶隙半導體,其禁帶寬度為1.12eV。所以當電子與空穴復合時,電子會彈射出一個光子,該光子的能量為1.12eV,根據(jù)波粒二象性原理,該光子的波長為1100nm,屬于紅外光區(qū)。通俗的講就是當載流子進行復合的時候就會產(chǎn)生1100nm的紅外光。這也就是產(chǎn)生亮點的原因之一:載流子復合。所以正偏二極管的PN結(jié)處能看到亮點。如果MOS管產(chǎn)生latch-up現(xiàn)象,(體寄生三極管導通)也會觀察到在襯底處產(chǎn)生熒光亮點。
可探測到亮點的情況
一、由缺陷導致的亮點結(jié)漏電(Junction Leakage)接觸毛刺(Contact Spiking)熱電子效應(Hot Electrons)閂鎖效應(Latch-Up)氧化層漏電(Gate Oxide Defects / Leakage (F-N Current))多晶硅晶須(Poly-silicon Filaments)襯底損傷(Substrate Damage)物理損傷(Mechanical Damage)等。
二、器件本身固有的亮點飽和 / 有源狀態(tài)的雙極晶體管(Saturated/Active Bipolar Transistors)飽和狀態(tài)的 MOS 管 / 動態(tài) CMOS(Saturated MOS/Dynamic CMOS)正向偏置二極管 / 反向偏置二極管(擊穿狀態(tài))(Forward Biased Diodes / Reverse Biased Diodes (Breakdown))等。 針對納米級半導體器件,搭配超高倍物鏡,能分辨納米尺度的缺陷發(fā)光,推動納米電子學研究。
在微光顯微鏡(EMMI) 操作過程中,當對樣品施加合適的電壓時,其失效點會由于載流子加速散射或電子-空穴對復合效應而發(fā)射特定波長的光子。這些光子經(jīng)過采集和圖像處理后,可以形成一張信號圖。隨后,取消施加在樣品上的電壓,在未供電的狀態(tài)下采集一張背景圖。再通過將信號圖與背景圖進行疊加處理,就可以精確地定位發(fā)光點的位置,實現(xiàn)對失效點的精確定位。進一步地,為了提升定位的準確性,可采用多種圖像處理技術(shù)進行優(yōu)化。例如,通過濾波算法去除背景噪聲,增強信號圖的信噪比;利用邊緣檢測技術(shù),突出顯示發(fā)光點的邊緣特征,從而提高定位精度。針對光器件,能定位光波導中因損耗產(chǎn)生的發(fā)光點,為優(yōu)化光子器件的傳輸性能、降低損耗提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。制造微光顯微鏡儀器
當金屬層遮擋導致 OBIRCH 等無法偵測故障時,微光顯微鏡可進行補充檢測。自銷微光顯微鏡成像
在故障分析領(lǐng)域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路(IC)內(nèi)部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(ElectronHolePairs,EHP)的復合過程會伴隨光子(Photon)的釋放。具體可舉例說明:當P-N結(jié)施加偏壓時,N區(qū)的電子會向P區(qū)擴散,同時P區(qū)的空穴也會向N區(qū)擴散,隨后這些擴散的載流子會與對應區(qū)域的載流子(即擴散至P區(qū)的電子與P區(qū)的空穴、擴散至N區(qū)的空穴與N區(qū)的電子)發(fā)生EHP復合,并在此過程中釋放光子。自銷微光顯微鏡成像