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上海中溫無鹵錫膏國產廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-07-16

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行
消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性，保障戶外應急設備低溫啟動。
高可靠性設計，減少失效風險
焊點剪切強度≥40MPa，經過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設備在關鍵時刻穩(wěn)定運行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產
500g 標準裝支持應急設備大規(guī)模快速生產，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設備與臨時產線。
新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！上海中溫無鹵錫膏國產廠商

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【物聯(lián)網(wǎng)設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接
物聯(lián)網(wǎng)設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長時間保持形態(tài)，解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率，提升生產效率
經過全自動光學檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī)，適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證，助力物聯(lián)網(wǎng)設備廠商應對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產全程可追溯，為產品出口提供質量背書。
茂名錫膏多少錢多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數(shù)表助快速投產。

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一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂，導致信號傳輸異常，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點剪切強度達 45MPa，經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進后，傳感器售后故障率降至 5% 以內，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求，助力企業(yè)提升產品競爭力，贏得更多車企訂單。

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！
20~38μm 超精細顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產。
消費電子錫膏：細膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機主板與耳機模組。

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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設計，實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結合。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導熱設計，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數(shù)達 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導至厚銅箔散熱層，降低芯片結溫 10℃以上。
工藝適配，提升生產良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀速度可達 80mm/s，生產效率提升 20%。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫(yī)療設備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。山西錫膏工廠

錫膏技術支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。上海中溫無鹵錫膏國產廠商

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
上海中溫無鹵錫膏國產廠商

標簽： 錫膏 光刻膠 錫片