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背板如何兼顧散熱與電磁屏蔽（EMI）需求？

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成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-07-16

采用分層復合設(shè)計： 外層：2mm厚鋁合金，提供結(jié)構(gòu)支撐和散熱 中間層：導電橡膠條+金屬絲網(wǎng)，實現(xiàn)360°電磁密封 內(nèi)層：納米碳涂層PCB，降低信號串擾 測試顯示該設(shè)計可使： 散熱效率提升40%（相比傳統(tǒng)鋼板） 電磁泄漏控制在10V/m以下（滿足GJB151B標準） 表面溫度均勻度達±3℃

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簡介：成都華芯創(chuàng)合為客戶定制計算機、觸控平板電腦、車載電腦、嵌入式終端硬件平臺、專業(yè)服務(wù)器等智能設(shè)備。
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