深圳市斯邁爾電子有限公司2025-06-28

MV-SC3013XM 130 萬(wàn)像素黑白視覺(jué)傳感器憑借高精度算法與嵌入式平臺(tái)，深度融入 3C 行業(yè)從元件制造到成品組裝的全流程檢測(cè)，為重要工序提供準(zhǔn)確視覺(jué)保障： 電子元件精密制造檢測(cè) 在芯片封裝環(huán)節(jié)，傳感器依托 1216×1024 分辨率與 6.9μm 像元尺寸，配合 8mm 焦距鏡頭，在 25mm 安裝距離下實(shí)現(xiàn) 0.023mm 單像素精度，可識(shí)別 0.05mm 級(jí)的焊點(diǎn)缺失、偏移等缺陷。AI 算法內(nèi)置的焊點(diǎn)檢測(cè)模型通過(guò) 10 萬(wàn) + 樣本訓(xùn)練，對(duì) 0402 超微型電阻的缺件檢測(cè)成功率達(dá) 99.8%，較傳統(tǒng)模板匹配提升 20%。在電容電感生產(chǎn)中，傳感器的輪廓測(cè)量工具可準(zhǔn)確獲取元件引腳間距、本體尺寸等參數(shù)，公差控制在 ±0.03mm 內(nèi)，滿足 SMT 貼裝精度要求。 PCB 板組裝質(zhì)量監(jiān)控 在 SMT 貼片工序，60fps 高幀率配合全局快門(mén)設(shè)計(jì)，可實(shí)時(shí)捕捉 3m/s 速度下的元件貼裝狀態(tài)，避免運(yùn)動(dòng)模糊。通過(guò) “有無(wú)檢測(cè)” 與 “尺寸測(cè)量” 工具，傳感器每分鐘可檢測(cè) 1200 片 PCB 板，對(duì) 0.1mm 級(jí)的焊膏印刷偏移、元件極性反裝等缺陷的識(shí)別率達(dá) 99.5%。對(duì)于 BGA 焊點(diǎn)檢測(cè)，傳感器可穿透元件本體分析焊球熔融狀態(tài)，空洞率檢測(cè)準(zhǔn)確率達(dá) 98.5%，滿足 IPC-A-610 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。 成品外觀與功能檢測(cè) 手機(jī)外殼檢測(cè)中，傳感器的偏振鏡頭罩可抑制金屬表面反光，凸顯 0.1mm 級(jí)劃痕、縮水等缺陷，配合亞像素邊緣提取算法，使缺陷對(duì)比度提升 30%。在屏幕模組組裝環(huán)節(jié)，傳感器的定位功能為機(jī)械臂提供亞像素級(jí)抓取坐標(biāo)，在 OLED 屏幕與中框貼合工序中，引導(dǎo)誤差≤0.1mm，貼合良率從人工操作的 85% 提升至 99%。此外，傳感器還可同步完成攝像頭模組的對(duì)焦檢測(cè)，通過(guò)灰度分析獲取鏡片偏移量，單模組檢測(cè)時(shí)間控制在 1.5 秒內(nèi)。 多品種小批量生產(chǎn)適配 傳感器支持 32 個(gè)檢測(cè)方案的存儲(chǔ)與導(dǎo)入 / 導(dǎo)出，在多品種換型時(shí)只需 5 分鐘加載對(duì)應(yīng)方案，較傳統(tǒng)編程節(jié)省 80% 調(diào)試時(shí)間。例如從手機(jī)外殼檢測(cè)切換至平板外殼檢測(cè)時(shí)，可通過(guò)預(yù)設(shè)方案快速調(diào)整焦距、曝光等參數(shù)，確保產(chǎn)線換型效率。IP67 防護(hù)等級(jí)與 - 30℃~70℃儲(chǔ)藏溫度設(shè)計(jì)，使其可在粉塵密集的 SMT 車(chē)間、恒溫恒濕的潔凈室等場(chǎng)景中穩(wěn)定運(yùn)行。

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