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電子元件回流焊的峰值溫度是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

電子元件回流焊峰值溫度：無鉛工藝 245-255℃（停留時間≤10 秒），有鉛工藝 215-225℃。聯(lián)合多層需根據(jù)元件耐溫性調(diào)整（如 BGA 需≤260℃），通過爐溫測試儀（KIC）測試，溫度曲線需滿足：升溫速率≤3℃/ 秒，液相線以上時間 60-90 秒，冷卻速率 1-4℃/ 秒。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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