當(dāng)前，我國(guó)正在大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，然而新興科技行業(yè)往往面臨著研發(fā)投入大、驗(yàn)證周期長(zhǎng)、投資回收難度大的問題，新材料領(lǐng)域更是如此。為此，工信部和國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結(jié)技術(shù)、特種陶瓷材料等被明確納入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。此項(xiàng)舉措無疑彰顯了國(guó)家對(duì)于先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的高度重視以及推動(dòng)其發(fā)展的堅(jiān)定決心！先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)作為新材料領(lǐng)域的重要組成部分，對(duì)助推我國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，有著十分重要的作用。先進(jìn)陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，能大幅提升產(chǎn)品質(zhì)量與性能，能夠滿足先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的極端要求。航空航天領(lǐng)域的火箭噴嘴、隔熱瓦，電子信息領(lǐng)域的精細(xì)電子元件等，均借助了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品的高性能來保證設(shè)備在復(fù)雜惡劣條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。另外，先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品在汽車制造、醫(yī)療器械、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)療、**等方面都有不同程度的應(yīng)用，對(duì)整個(gè)先進(jìn)制造市場(chǎng)的發(fā)展起著重要的推動(dòng)和支撐作用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展會(huì)誠(chéng)邀您參展觀展！9月10-12日來深圳福田會(huì)展中心，全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地！2025華南先進(jìn)陶瓷展。9月10日至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

陶瓷材料在電池?zé)峁芾碇芯哂型怀龅膬?yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，陶瓷材料具有***的導(dǎo)熱性能。由于電池在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，陶瓷材料的高導(dǎo)熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境，有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命，并減少因過熱而引起的安全隱患。其次，陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下，陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池?zé)峁芾淼目煽窟x擇，能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外，陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中，陶瓷材料能夠在這些條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作，減少電池系統(tǒng)的維護(hù)成本和能源消耗。其抗腐蝕性能有助于保護(hù)電池組件，并延長(zhǎng)整個(gè)系統(tǒng)的使用壽命。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2024先進(jìn)陶瓷設(shè)備展覽會(huì)2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心見！

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性，是目前應(yīng)用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點(diǎn)，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴(yán)重限制了其在更***領(lǐng)域的應(yīng)用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內(nèi)的研究重點(diǎn)之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結(jié)合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關(guān)注的先進(jìn)陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進(jìn)而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長(zhǎng)，異向生長(zhǎng)會(huì)形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對(duì)陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應(yīng)用價(jià)值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！敬請(qǐng)關(guān)注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會(huì)展中心隆重展出！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)銜！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展即將召開！2025年3月10日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

共晶陶瓷：先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用，就來9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！9月10日至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測(cè)試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè)；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試；（后段）封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開幕！9月10日至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展