技術創(chuàng)新持續(xù)突破傳統(tǒng)制造邊界。升華三維PEP技術實現(xiàn)碳化硅光學反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應用于哈勃望遠鏡同類高精度設備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數(shù)達4500，為5G基站天線小型化設計提供支撐。熱障涂層技術借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發(fā)動機葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創(chuàng)新推動先進陶瓷在相關領域的應用升級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南粉末冶金先進陶瓷展，擁有全球先進的產業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。9月10日上海國際先進陶瓷技術與設備展覽會

生物制藥行業(yè)在生產過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍?，F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態(tài)粒子燒結法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會展中心（福田）2號館！ 2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現(xiàn)內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

在中美關稅互降115%的利好政策推動下，全球產業(yè)鏈迎來重構窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴大。如何抓住這個時機搶占商貿機遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進陶瓷展將于9月強勢登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進陶瓷展致力打造商貿強磁場！聚焦先進陶瓷與增材制造領域，涵蓋原材料、燒結/成形/制粉設備、精密部件產品、檢測儀器等全產業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學術報告與論壇活動輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產學研資源，搶占技術制高點。誠邀您屆時蒞臨參展，共享無限發(fā)展機遇！HTCC陶瓷基板市場發(fā)展迅猛，國產替代空間巨大！來9月華南國際先進陶瓷展，尋找發(fā)展新機遇！

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會***數(shù)據(jù)，1至11月，我國新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長約1倍，市場占有率達25%。除了產銷增長幅度遠超市場同期，新能源車的滲透率也已經(jīng)超過36%，且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術的不斷進步，其零部件材料及設計更替加速，先進陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內產生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產生的電腐蝕，避免出現(xiàn)縮短軸承和潤滑劑的使用壽命，**終導致軸承失效的現(xiàn)象發(fā)生，非常適合應用于電動汽車等領域。氮化硅陶瓷基板主要應用于純電動汽車（EV）與混合動力汽車（HEV）的動力裝置、半導體器件和逆變器等市場領域，具有巨大的市場潛力與應用前景。2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！直達海外市場，對接先進制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

半導體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進陶瓷展誠邀您來！9月10日上海國際先進陶瓷技術與設備展覽會

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！9月10日上海國際先進陶瓷技術與設備展覽會